삼성전자가 IBM, 글로벌파운드리와 인텔에 맞서 20나노 미만의 차세대 로직공정에 적용할 3차원(3D) 칩인 `핀펫(FINFET)` 기술을 공동 개발한다. 삼성전자는 내년 말께 도입되는 20나노 공정까지는 기존 `하이K메탈게이트` 기술을 사용하고 이후 14나노부터 핀펫을 적용할 예정이다.
18일 삼성전자는 최근 IBM, 글로벌파운드리와 공동으로 미국 산타클라라 컨벤션 센터에서 개최한 `커먼 플랫폼 테크놀러지` 포럼에서 이같은 내용의 차세대 파운드리 공정 기술 개발 로드맵을 발표했다.
원본출처 :
http://www.etnews.com/news/device/device/2570792_1479.html
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